熱拡散シート及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-305244
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115868
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】従来に比べて半導体チップで発生する熱をパッケージ又はヒートシンクに効率よく伝達できる熱拡散シート及びその熱拡散シートを使用した半導体装置を提供する。【解決手段】ヒートスプレッダ(熱拡散シート)24は、パッケージ21の長さ方向に伸びる複数のカーボンナノチューブ32により構成される第1の層と、パッケージ21の幅方向に伸びる複数のカーボンナノチューブ34により構成される第2の層とが交互に積層されて構成されている。第1の層のカーボンナノチューブ32と第2の層のカーボンナノチューブ34との交差部にはTi等の金属粒子35が付着しており、それらの金属粒子35を介して厚さ方向に熱を伝達する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

炭素元素円筒型構造体の集合からなる第1の層と、炭素元素円筒型構造体の集合からなり、前記第1の層の上に形成された第2の層と、前記第1の層及び前記第2の層の炭素元素円筒型構造体の交差部に付着した金属粒子とを有することを特徴とする熱拡散シート。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (10件)：

5F136BA30 , 5F136BB11 , 5F136EA13 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA05 , 5F136FA22 , 5F136FA75 , 5F136FA82 , 5F136GA21

引用特許：

出願人引用 (6件)

米国特許第6407922号明細書
カーボンナノチューブ熱インターフェイス構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-366897 出願人：インテル・コーポレーション
高熱伝導率複合材
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-329407 出願人：大阪瓦斯株式会社

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