特許

J-GLOBAL ID：200903061310919181

熱拡散シート及び半導体装置

発明者： 二瓶 瑞久 ,  岩井 大介 ,  佐藤 信太郎 ,  粟野 祐二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-305244
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115868
出願日： 2005年10月20日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】従来に比べて半導体チップで発生する熱をパッケージ又はヒートシンクに効率よく伝達できる熱拡散シート及びその熱拡散シートを使用した半導体装置を提供する。【解決手段】ヒートスプレッダ(熱拡散シート)24は、パッケージ21の長さ方向に伸びる複数のカーボンナノチューブ32により構成される第1の層と、パッケージ21の幅方向に伸びる複数のカーボンナノチューブ34により構成される第2の層とが交互に積層されて構成されている。第1の層のカーボンナノチューブ32と第2の層のカーボンナノチューブ34との交差部にはTi等の金属粒子35が付着しており、それらの金属粒子35を介して厚さ方向に熱を伝達する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

炭素元素円筒型構造体の集合からなる第1の層と、 炭素元素円筒型構造体の集合からなり、前記第1の層の上に形成された第2の層と、 前記第1の層及び前記第2の層の炭素元素円筒型構造体の交差部に付着した金属粒子と を有することを特徴とする熱拡散シート。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (10件)：

5F136BA30 ,  5F136BB11 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA05 ,  5F136FA22 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82 ,  5F136GA21

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 米国特許第6407922号明細書
  
• カーボンナノチューブ熱インターフェイス構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-366897   出願人：インテル・コーポレーション
• 高熱伝導率複合材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-329407   出願人：大阪瓦斯株式会社