特許

J-GLOBAL ID：200903061313636130

塗布方法及び塗布装置

発明者： 大平 晃 ,  江藤 嘉彦
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082799
公開番号（公開出願番号）：特開平10-272402
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 パレットを円筒状基材の搬送に繰り返し使用しても、パレットから円筒状基材に異物が付着することがない優れた塗布方法および塗布装置を提供する。【解決手段】 円筒状基材の円筒軸を垂直状態にして載置するパレットを前記円筒状基材の載置前に清掃し、清掃後に前記円筒状基材をパレットに載置し、載置された前記円筒状基材を塗布工程に搬送し、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布して塗布膜を形成することを特徴とする塗布方法である。

請求項（抜粋）：

円筒状基材の円筒軸を垂直状態にして載置するパレットを前記円筒状基材の載置前に清掃し、清掃後に前記円筒状基材をパレットに載置し、載置された前記円筒状基材を塗布工程に搬送し、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布して塗布膜を形成することを特徴とする塗布方法。

IPC (3件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00

FI (3件)：

B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 C