特許
J-GLOBAL ID：200903061319313243
部品の冷却装置及び熱伝導機構部
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-142036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008567
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 電子機器を構成する筐体との間に、空間を有する電子部品を、大気より高い熱伝導率を有する部材を介して、効率的に電子機器外部へ放熱させることで、効果的に冷却することを目的とする。【構成】電子部品1と、筐体2との間の空間に大気より熱伝導率の高い高熱伝導部材5を電子部品1と筐体2の間隔に応じて可動変形が可能な状態で挿入し、電子部品1で発生した熱を筐体2へ伝え筐体2を放熱板として利用し、電子部品1の冷却を行う。
請求項（抜粋）：
筐体を有する電子機器内で、該筐体との間に空間部を有するように配置された、部品を冷却する部品の冷却装置において、該部品と筐体との間に、熱伝導機構を介装して成ることを特徴とする部品の冷却装置。
IPC (2件)：
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