特許

J-GLOBAL ID：200903061320621792

半導体装置及びその製造方法

発明者： 村松 真司
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304239
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127100
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板の表面の表面主電極とそれに接続される接続電極との間の接続不良を防止することができ、導電性接着ペースト剤の飛散による半導体チップの特性不良を防止する。【解決手段】 半導体基板40の表面の表面主電極43と、半導体基板40の裏面の裏面主電極44と、裏面主電極44に接続された第1のリード21と、第1のリード21の周囲に配置された第2のリード22と、接着剤付着防止膜45の開口45Hにおいて表面主電極43に接続された接続電極6と、接続電極6に一端を接続し、第2のインナーリード22に他端を接続した連結リード5と、表面主電極43と接続電極6との間、裏面主電極44と第1のインナーリード21Cとの間及び連結リード5と第2のインナーリード22Cとの間を接続した導電性接着ペースト剤71〜73とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、前記半導体基板の表面に設けられた表面主電極と、前記半導体基板の裏面に設けられた裏面主電極と、前記裏面主電極に接続された第1のインナーリードを有する第1のリードと、前記第1のリードの周囲に配置された第2のインナーリードを有する第2のリードと、前記表面主電極の周辺部及び前記半導体基板上に配置された接着剤付着防止膜と、前記接着剤付着防止膜の開口において前記表面主電極に接続された突起状の接続電極と、前記接続電極に一端を接続し、前記第2のインナーリードに他端を接続した連結リードと、前記表面主電極と前記接続電極との間、前記裏面主電極と第1のインナーリードとの間、及び前記連結リードと前記第2のインナーリードとの間を接続した導電性接着ペースト剤とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/50 M

Fターム (9件)：

5F044AA01 ,  5F044KK00 ,  5F044LL01 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ06 ,  5F067AA01 ,  5F067BB11 ,  5F067DD01 ,  5F067DF20