特許
J-GLOBAL ID：200903061321310324
半導体チップ、光受信モジュールおよび光受信モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山内 梅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068316
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270671
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 光受信モジュールの製造の途中で増幅用半導体素子の特性を検査し、これが不良の場合にこれと接続すべき外部受光素子や、その接続に使用する信号線が無駄にならないようにした光受信モジュールやその製造方法を得ること。【解決手段】 光受信モジュールのパッケージ101内には、増幅回路106とこれを検査するための検査用受光素子107を形成した半導体チップ105と、本来の受光素子としての外部受光素子104が配置されている。まず、検査用受光素子107に光を当ててAl配線112で接続した増幅回路106の出力を調べ、正常である場合にはAl配線112を切断して外部受光素子104と増幅回路106をこの後、接続ワイヤ111で接続して光受信モジュールとする。増幅回路106が不良のときには、製造工程を途中で中止できるので部品の無駄を省くことができる。
請求項（抜粋）：
検査用の光信号を受光する検査用受光素子と、この検査用受光素子と同一基板上に配置されこの検査用受光素子以外の外部受光素子と電気的に接続された段階でこの外部受光素子から得られる光信号を増幅するための増幅用半導体素子と、前記検査用受光素子の受光信号出力端子と増幅用半導体素子の増幅用信号入力端子の間に接続され増幅用半導体素子の検査後に両端子間の信号の伝達を遮断させる検査用信号伝達手段とを具備することを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 Z
, H01L 31/10 Z
