特許

J-GLOBAL ID：200903061322464007

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 宮下 正孝
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 前田 均 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150390
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347154
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 グリーン状態で良好に積層・接着させることができ、かつ焼成時点での体積変化を小さく保つことのできる積層セラミックス電子部品の製造方法の提供。【解決手段】セラミックグリーンシート40の表面に、第1接着層56を介して、金属膜54を所定パターンで積層する第1積層工程と、セラミックグリーンシート40の表面に、第2接着層30を積層する第2積層工程と、セラミックグリーンシート40の表面に、セラミックグリーンシート40を積層する第3積層工程と、前記第1〜第3積層工程を複数回繰り返して積層体60を得る工程と、前記第1接着層および第2接着層を抽出除去して抽出除去後の積層体80を得る工程と、前記積層体80を他のセラミックグリーンシートと共に加熱下で加圧しながら積層して最終積層体90を得る工程と、前記最終積層体90を焼成する工程とを、有する。

請求項（抜粋）：

誘電体原料および第1有機バインダを含むセラミックグリーンシートの表面に、前記第1有機バインダと異なる第2有機バインダを主成分とする第1接着層を介して、金属膜を所定パターンで積層する第1積層工程と、前記金属膜が形成された前記セラミックグリーンシートの表面に、前記第1有機バインダと異なる第3有機バインダを主成分とする第2接着層を積層する第2積層工程と、前記第2接着層が形成された前記セラミックグリーンシートの表面に、誘電体原料および第1有機バインダを含むセラミックグリーンシートを積層する第3積層工程と、前記第1〜第3積層工程を複数回繰り返して積層体を得る工程と、前記積層体に、前記第1有機バインダを実質的に溶解せず、前記第2有機バインダおよび第3有機バインダを実質的に溶解する抽出用溶媒を供給し、前記第1接着層および第2接着層を抽出除去して抽出除去後の積層体を得る工程と、前記抽出除去後の積層体を焼成する工程とを、有する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/12 364

Fターム (20件)：

5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH04 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM23