特許

J-GLOBAL ID：200903061329125143

圧電フィルタ用セラミック・パッケージ

発明者： 石井 修
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293579
公開番号（公開出願番号）：特開平11-122070
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 二重モードフィルタを収容するセラミック・パッケージの入出力間の浮遊容量を減少させる。【解決手段】 圧電基板上に構成した多重モード圧電フィルタ素子を収容するセラミック・パッケージに於いて、パッケージ内部の入出力電極及びパッケージ外部の入出力端子間にアース電極パターンを配置した圧電フィルタ用セラミック・パッケージである。

請求項（抜粋）：

圧電基板上に複数個の電極を配置して構成する多重モード圧電フィルタ素子を収容するセラミック・パッケージに於いて、パッケージ外周部に設けたの入出力端子間にグランド電極パターンを配置したことを特徴とする圧電フィルタ用セラミック・パッケージ。

IPC (4件)：

H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/54 ,  H03H 9/56

FI (4件)：

H03H 9/02 A ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/54 Z ,  H03H 9/56 Z