特許
J-GLOBAL ID：200903061331940814
半導体受発光素子およびその素子を用いた光結合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280554
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112519
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 装置の小型化を図り、組み立ての容易な光結合装置を提供する。【構成】 半導体受発光素子10の同一の受発光面19に発光部としての活性層15と受光部としての受光領域16とを形成する。前記受発光面19に対向させて光ファイバ27を配置し、この光ファイバ27と半導体受発光素子10との間に集光レンズ28,30からなるレンズ系31を介設する。光ファイバ27の光結合端面33側でコア32を二股状に分岐させて入射側コア32aと出射側コア32bを形成する。活性層15から発射されたレーザ光はレンズ系31を介して入射側コア32aに入射し、コア32を通して送信する。反対側から送られて来る光は出射側コア32bからレンズ系31を介して受光領域16に導入する。
請求項（抜粋）：
半導体素子の同一面に発光部と受光部が間隔を介して露出配設され、受光部の受光面形状は発光部のモードフィールド形状を完全に含む形状に形成されている半導体受発光素子。
IPC (2件)：
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