特許
J-GLOBAL ID：200903061337801816
プリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214316
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007243
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 無電解メッキによる金メッキが施されるとともに、金ワイヤによるボンディング性に優れ、かつ製造コストを低くすることができるプリント配線板のボンディングパッド及び導体パターンの無電解金メッキ方法を提供する。【構成】 基板2の表面に形成された導体パターン4の金メッキが不要な箇所がソルダーレジスト6で被覆される。そして、無電解ニッケルメッキにより非結晶質の第1の無電解ニッケル皮膜7がソルダーレジスト6で被覆されていない導体パターン4上に形成される。次に無電解ニッケルメッキにより前記第1の無電解ニッケル皮膜7の表面にリン含有率が3〜7%の結晶質の第2の無電解ニッケル皮膜8が形成される。その後、置換反応を主反応とする無電解金メッキにより第2の無電解ニッケル皮膜8の表面に無電解金メッキ膜9が形成される。
請求項（抜粋）：
パッド本体上に非結晶質の第1の無電解ニッケル皮膜が形成され、その上に結晶質の第2の無電解ニッケル皮膜が形成され、さらにその上に置換反応を主反応とする無電解金メッキ膜が形成されたプリント配線板のボンディングパッド。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, H01L 21/60 301
, H05K 1/09
, H05K 3/34
