特許
J-GLOBAL ID：200903061339900820

配線基板、電気素子装置並びに複合基板

発明者：
田尻 智子

田尻 智子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-225060
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042848
出願日： 2005年08月03日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】本発明の目的は、高放熱性と外部回路基板との接続信頼性に優れる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。また、本発明の目的は、高い位置精度を実現することができる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。【解決手段】絶縁基板1と、該絶縁基板1の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層3と、前記絶縁基板1の一方の主面1aに形成された電気素子搭載部5と、前記絶縁基板1の他方の主面1bの周縁部7よりも内側に配置された頂部に平坦面9aを有する凸状の突起部9と、前記周縁部7に形成された外部端子11と、前記突起部9の平坦面9aに形成された導体パターン15とを具備してなり、前記外部端子11の総面積よりも前記導体パターン15の総面積が大きいことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層と、前記絶縁基板の一方の主面に形成された電気素子搭載部と、前記絶縁基板の他方の主面の周縁部よりも内側に配置された頂部に平坦面を有する凸状の突起部と、前記周縁部に形成された外部端子と、前記突起部の平坦面に形成された導体パターンとを具備してなり、前記外部端子の総面積よりも前記導体パターンの総面積が大きいことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K1/02 J ,  H05K1/18 J ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 501W
Fターム (29件)：
5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336BB18 ,  5E336BC28 ,  5E336CC31 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5E336GG05 ,  5E336GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB12 ,  5E338CC08 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51 ,  5E346AA35 ,  5E346BB16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC36 ,  5E346DD34 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346HH07 ,  5E346HH17 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (9件)
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