特許
J-GLOBAL ID：200903061341809660
被覆粒子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高木 千嘉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-219268
公開番号（公開出願番号）：特開平7-054005
出願日： 1993年08月12日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：
【要約】【目的】 微粒子の芯粒子粉体にその粉体粒子の表面に被覆形成物質を被覆する方法およびそのための装置を提供することを目的とする。【構成】 芯粒子粉体を被覆空間に投入し、気相を経て生成するかまたは気相状態の被覆形成物質と粉体粒子とを接触させて被覆粒子を製造する際に、平均粒子径が10μm以下で(〔DM/5,5DM〕,≧90%)の粒度分布の芯粒子粉体を、分散度βが70%以上であるように分散させて、被覆形成物質と接触させるように構成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
芯粒子粉体を被覆空間に投入し、気相を経て生成する被覆形成物質前駆体及び/又は気相状態の被覆形成物質前駆体を、この芯粒子粉体の粒子に接触及び/又は衝突させて、芯粒子粉体の粒子の表面を被覆形成物質で被覆する被覆粒子の製造方法において、(A) 微粒子高分散処理手段群の最終処理手段が、(a) この芯粒子粉体の粒子を気中に分散させる分散手段、および(b) 芯粒子粉体の粒子を気中に分散させた芯粒子粉体の粒子と気体との混合物において低分散芯粒子粉体部分を分離し、芯粒子粉体の粒子が主に単一粒子状態で気中に存在する高分散芯粒子粉体の粒子・気体混合物を選択する高分散芯粒子粉体の粒子・気体混合物選択手段とこの高分散芯粒子粉体の粒子・気体混合物選択手段により選択分離された低分散芯粒子粉体部分を微粒子高分散処理手段群中の分散手段の内の最終分散手段及び/又は最終分散手段以前の処理手段に搬送するフィードバック手段とを備えた高分散芯粒子粉体の粒子・気体混合物選択手段、から選ばれる微粒子高分散処理手段群により、体積基準頻度分布で平均粒子径が10μm以下の微粒子芯粒子粉体の粒子又は主に微粒子からなる芯粒子粉体の粒子を、気中に分散させて高分散芯粒子粉体の粒子・気体混合物とする分散工程、(B) この分散工程で分散させた芯粒子粉体の粒子を、分散度βが70%以上の分散状態で、被覆空間の被覆開始領域において被覆形成物質前駆体と接触及び/又は衝突させて被覆を開始する被覆工程、を設けたことを特徴とする、被覆粒子の製造方法。
IPC (3件)：
B22F 1/02
, C09C 3/00 PBP
, C23C 16/44
