特許
J-GLOBAL ID：200903061356879303
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294357
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130914
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 簡易な構成により基板への接合性を向上させることができる半導体パッケージを提供する。【構成】 半導体素子11と、半導体素子11が発生する熱を放射する放熱器16と、半導体素子11と基板とを電気的に接続するリード132とをパッケージ用の樹脂17により封止した半導体パッケージ1において、放熱器16の一方の面は前記半導体素子11の裏面に接し、放熱器16の他方の面はパッケージ用の樹脂17の下端面17aよりも突出した状態で露出するとともに周端に段差16aが形成された、頂面が平面状の露出部16bを備える。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子が発生する熱を放射する放熱器と、外部との電気的接続を行うためのリードとをパッケージ用の樹脂により封止した半導体パッケージにおいて、前記放熱器の一方の面は前記半導体素子の裏面に接し、前記放熱器の他方の面は前記パッケージ用の樹脂の下端面よりも突出した状態で露出するとともに周端に段差が形成された、頂面が平面状の露出部を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
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