特許

J-GLOBAL ID：200903061356890153

溶融球状シリカ及びその製造方法

発明者： 木ノ瀬 豊 ,  宮部 慎介 ,  坂本 剛
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 赤塚 賢次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186869
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007319
出願日： 1998年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 基板とICチップ間の僅かな隙間を封止する低粘度で隙間浸透性に優れ、且つ信頼性の高い液状封止樹脂組成物及びこれに充填される溶融球状シリカフィラーを提供すること。【解決手段】 最大粒子径が45μm 、平均粒子径が2〜10μm 、当該粒子の比表面積SW1と当該粒子の理論比表面積SW2との比、SW1/SW2が1.0〜2.5であり、且つ当該粒子表面は平滑面である溶融球状シリカ。

請求項（抜粋）：

最大粒子径が45μm 、平均粒子径が2〜10μm 、当該粒子の比表面積SW1と当該粒子の理論比表面積SW2との比、SW1/SW2が1.0〜2.5であり、且つ当該粒子表面は平滑面であることを特徴とする溶融球状シリカ。

IPC (4件)：

C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

C01B 33/12 E ,  C08K 3/36 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 21/56 G

Fターム (40件)：

4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072GG03 ,  4G072HH19 ,  4G072HH21 ,  4G072JJ13 ,  4G072MM01 ,  4G072MM21 ,  4G072MM22 ,  4G072MM38 ,  4G072RR06 ,  4G072TT01 ,  4G072TT05 ,  4G072UU09 ,  4G072UU30 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP141 ,  4J002CP181 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061CB03 ,  5F061DE03 ,  5F061DE04