特許
J-GLOBAL ID：200903061359691941
立体形プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007245
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198911
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】組立時に治具等を用いることなくサブ基板とメイン基板とを互いに直交状態に保持して半田付けでき、機械的強度に優れた構成を備えた立体形プリント配線板を提供する。【構成】サブ基板における一側辺部の延長線上とこれから突出した接続片との境界位置に挿着孔を穿孔する。この挿着孔に導体のプラグピンをサブ基板に直交状態に貫通し、該プラグピンとサブ基板の配線パターンとを半田付けする。メイン基板の取付孔に挿通した接続片とメイン基板との各々の配線パターンを半田付けする。接続片の取付孔への挿通時、メイン基板に接合するサブ基板の一側辺部と面一となったプラグピンもメイン基板に対し平行状態に密接してサブ基板をメイン基板に対し直交状態に支持するので、このまま半田付けできる。サブ基板は、メイン基板を挟持する半田付け部とプラグピンとにより支持され、機械的強度が増大する。プラグピンはサブ基板の動作チェック用テストピンに利用できる。
請求項（抜粋）：
メイン基板に穿設された長孔状の取付孔に、サブ基板の一側辺部から突設された接続片が挿通され、この接続片の前記メイン基板を挿通して突出した部分の配線パターンと該メイン基板の配線パターンとを半田付けして前記サブ基板が該メイン基板に対し直交状態に支持されてなる立体形プリント配線板において、前記サブ基板における前記接続片と一側辺部の延長線上との境界位置に挿着孔が穿孔されているとともに、この挿着孔に、導体からなるプラグピンが前記サブ基板に対し直交状態に貫通され、且つ該プラグピンが前記サブ基板の配線パターンに半田付けされ、前記プラグピンが、前記メイン基板の部品の挿入面に対し平行状態で密接されたことを特徴とする立体形プリント配線板。
IPC (2件)：
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