特許

J-GLOBAL ID：200903061361069697

半導体集積回路装置

発明者： 内藤 孝洋 ,  明山 健二 ,  村上 元 ,  鈴木 博通 ,  宮木 美典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-320339
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160335
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームの狭ピッチ・多層化を図り、多ピン化が可能とされる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 モールドパッケージ構造の半導体集積回路装置であって、集積回路が形成された半導体チップ1、および外部接続用のリードフレーム2などから構成され、これらの半導体チップ1およびリードフレーム2がエポキシ樹脂などのレジン3によって樹脂封止されている。そして、リードフレーム2は、金属材料6に樹脂材料7が張り合わされた複合材料から形成され、より微細な加工が可能とされる薄い金属材料6が使用されている。

請求項（抜粋）：

金属材料によるリードフレームを備えた半導体集積回路装置であって、前記リードフレームを、前記金属材料に樹脂材料を張り合わせた複合材料から形成することを特徴とする半導体集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-120454
  
• 特開平3-220759
  
• 特開平2-180061