特許

J-GLOBAL ID：200903061363379898

光モジュール及びその製造方法

発明者： 佐々木 純一 ,  伊藤 正隆 ,  北村 直樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128399
公開番号（公開出願番号）：特開平10-319280
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 光導波路を有する基板に光素子をハンダバンプにより搭載する光モジュールでは、ハンダバンプのパッドを基板上に直接形成すると、良好な接合およびハンダのセルフアライメント作用効果が得られない。【解決手段】 Si基板1上に光導波路6を形成し、かつ非ハンダ接合性金属膜4を形成し、その後に金属からなる基板側ハンダ接合パッド2を形成し、光素子側ハンダ接合パッド9を有する光素子5をハンダバンプ3により搭載する。光導波路6の形成に高温プロセスを要する場合でも、基板側ハンダ接合パッド2が劣化されることなく、良好なハンダバンプ3による接合が可能となる。また、基板側ハンダ接合パッド2を非ハンダ接合性金属膜4の上に設けることにより、溶融されたハンダによるセルフアライメント作用を有効に活用して高精度の位置決めが可能になり、かつパッドの密着性が強くなり、信頼性の高いバンプ実装が実現できる。

請求項（抜粋）：

光導波路が形成された基板と、前記基板上に搭載されて前記光導波路と対向して配置される光素子を備え、前記光素子は前記基板表面に形成された基板側ハンダ接合パッド上にハンダバンプにより接合固定された光モジュールにおいて、前記基板上に非ハンダ接合性金属膜が形成され、この非ハンダ接合性金属膜の上にハンダ接合性金属膜からなる前記基板側ハンダ接合パッドが形成されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01S 3/18

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01S 3/18