特許
J-GLOBAL ID：200903061364227161
異方導電性フィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1997002750
公開番号（公開出願番号）：WO1998-007216
出願日： 1997年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月19日
要約：
【要約】本発明の目的は、狭ピッチの電気的接続ができ、従来にはないフィルム面方向の強度特性を付与することができ、目的物への接着性を向上させることがてきる異方導電性フィルム、およびその好ましい製造方法を提供することにある。金属細線に絶縁性材料からなる被覆層を1層以上設けた絶縁導線を芯材に巻線し、加熱および/または加圧し、被覆層どうしを融着および/または圧着させて一体化して巻線コイルブロックとし、所定のフィルム厚さにスライスする。これによって、フィルム基板1に、導通路2(=金属細線)が互いに絶縁された状態でかつフィルム基板を厚み方向に貫通した状態で配置された異方導電性フィルムが得られる。被覆層が2層の場合は、被覆層の外層がフィルム基板1に相当し、内層が被覆層3となる。巻線コイルブロックをスライスした後、芯材部分を除去しないでそのまま製品として用いてもよい。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁材料からなるフィルム基板中に、導電性材料からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で、かつ該フィルム基板を厚み方向に貫通した状態で配置され、各導通路は、当該フィルム基板の表裏面に両端部が露出し、かつ露出した両端部を除いた表面が第2の材料に被覆されたものであって、第1の絶縁材料と第2の材料の少なくとも1つが接着性材料であることを特徴とする異方導電性フィルム。
IPC (3件)：
H01R 11/00
, H01R 43/00
, H01B 5/16
