特許

J-GLOBAL ID：200903061369475309

印刷用メタルマスク版の製造方法

発明者： 小林 良弘
出願人/特許権者： 九州日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059364
公開番号（公開出願番号）：特開平5-220921
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板上の各種実装部品やパターンの形状や大きさに合わせてインキ・ぺーストの印刷量を調整可能にする印刷用メタルマスク版において、版厚を厚くすることなく版厚よりも深いインキ・ぺースト吐出し用の開孔3を得る。【構成】 開孔2群を有し、そのうち少なくとも1つの開孔3が版厚よりも深く形成してある印刷用メタルマスク版を電鋳するに際し、その電鋳母型10として深い開孔3に対応する箇所11の全周にわたって凹部12を表面に形成したものを用いる。これにより電鋳母型10の表面に電着形成される基板1は凹部12に筒形部22を形成し、この筒形部22内に凹部12の深さと電着金属厚とを加えた深さ寸法の開孔3を形成できる。

請求項（抜粋）：

基板1にインキ・ぺースト吐出し用の開孔2群が所望の印刷パターンにパターンニング形成され、そのうちの少なくとも1つの開孔3が基板1の厚さよりも深く形成されてなる印刷用メタルマスク版を製造するに際し、電鋳母型10の表面に上記開孔2・3の位置に対応してパターンニング形成される所望の開孔パターンのレジスト膜20のうち、深い開孔3に対応する箇所11のレジスト膜20の全周にわたって凹部12を形成し、この電鋳母型10のレジスト膜20で覆われていない表面に基板1を電着形成し、電鋳後、電鋳母型10から基板1を剥離することを特徴とする印刷用メタルマスク版の製造方法。