特許

J-GLOBAL ID：200903061370079212

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 中尾 稔
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020605
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212252
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】半導体素子面あるいはリードフレーム面に対する接着性および離型性の双方に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(A成分)とフェノール樹脂(B成分)とともに、下記の一般式(2)で表される化合物および下記の一般式(3)で表される化合物を含む離型剤(C成分)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。【化1】【化2】Ck H2k+1COOCj H2j+1 ...(2)〔上記式(2)において、kは12〜18の整数、jは30〜40の整数である。〕【化3】

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)下記の一般式(2)で表される化合物および下記の一般式(3)で表される化合物を含む離型剤。【化2】Ck H2k+1COOCj H2j+1 ...(2)〔上記式(2)において、kは12〜18の整数、jは30〜40の整数である。〕【化3】

IPC (6件)：

C08G 59/24 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/134 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/24 ,  C08K 5/10 ,  C08K 5/134 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4J002AE03Y ,  4J002AE04Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC10X ,  4J002CD03W ,  4J002EH096 ,  4J002EH146 ,  4J002FD16Y ,  4J002FD166 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD10 ,  4J036AF09 ,  4J036BA02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA10 ,  4J036FB02 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20