特許

J-GLOBAL ID：200903061370605780

電解メッキ装置

発明者： 谷川 亜津実
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298556
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140391
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【課題】 密集した多数の針状部に対するメッキ厚の均一性を向上させる。【解決手段】 メッキラック3a,3b,3c(陰極)と陽極61との対向位置間の距離が被メッキ物1a,1b,1cの中心部において近くなり、外周部において遠くなるように陽極61に半球状部61a,61b,61cを形成することにより、被メッキ物1a,1b,1cの中心部における電界強度、すなわち金属イオンの供給速度が外周部よりも強くなるようにする。

請求項（抜粋）：

互いに対向する陰極と陽極を有し、密集した多数の針状部を有する被メッキ物を前記陰極にセットしメッキ液に浸した状態で前記陰極と陽極に電圧を印加することによりメッキを施す電解メッキ装置であって、前記陰極と陽極との対向位置間の距離が前記被メッキ物の中心部において近くなり、外周部において遠くなるように前記陽極の形状を凸状に形成したことを特徴とする電解メッキ装置。

IPC (4件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/00 ,  C25D 17/12

FI (5件)：

C25D 7/00 S ,  C25D 7/00 M ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/00 J ,  C25D 17/12 K