半導体装置、LEDヘッド、及びプリンタ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：前田実 , 山形洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-405682
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167062
出願日： 2003年12月04日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 LEDチップとこれを駆動するドライバICとの各接続端子を、ワイヤボンドによって接続するためには、各接続端子にワイヤボンド用の幅広のパッドを設けなければならず、スペース効率の点で不利であった。また、LEDチップの厚さ方向における材料の有効利用率も低く、部品の小型化や、材料コストの削減が望めない問題があった。これらの問題を解決すると共に組み立て前の動作チェックが容易に行える半導体装置を提供する。【解決手段】 LEDエピフィルム3を、直接或いはメタル層4を介してドライバICの出力段形成領域6を有するSi基板2に接合し、LED発光部11と出力段形成領域6の接続部を、これらの表面に沿って形成された第1及び第2の個別電極5,7によって接続し、第2個別電極7に幅広のプローブ用パッド部7bを設ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子を有する半導体薄膜が、電気的配線部を有する基台に、直接或いは金属層を介して接合して形成された半導体装置において、前記半導体素子と前記電気的配線部とを電気的に接続すべく、前記半導体薄膜及び前記基台の各表面に沿って形成された接続配線を有し、該接続配線の前記基台側に、前記接続配線の延在方向に対する略垂直の方向の幅において、他の部分より幅広のパッド部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L33/00 , B41J2/44 , B41J2/45 , B41J2/455 , H01L21/60

FI (4件)：

H01L33/00 A , H01L33/00 N , H01L21/60 321E , B41J3/21 L

Fターム (26件)：

2C162AE02 , 2C162AE21 , 2C162AE28 , 2C162AG01 , 2C162FA17 , 2C162FA23 , 5F041AA31 , 5F041AA42 , 5F041AA46 , 5F041AA47 , 5F041CA04 , 5F041CA12 , 5F041CA36 , 5F041CA65 , 5F041CA77 , 5F041CB13 , 5F041CB33 , 5F041CB36 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA32 , 5F041DA35 , 5F041DA82 , 5F041DA83 , 5F041EE11 , 5F041FF13

引用特許：

出願人引用 (1件)

LEDアレイの配線構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-306069 出願人：沖電気工業株式会社

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