特許
J-GLOBAL ID:200903061385625922
真空吸着装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山川 政樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-063778
公開番号(公開出願番号):特開平8-195429
出願日: 1995年03月23日
公開日(公表日): 1996年07月30日
要約:
【要約】【目的】 連続繰り返し使用に耐え得、かつ特に厚さの薄い試料においても変形のないように保持することができるようにする。【構成】 真空ピンパッド2の真空吸引孔3にピン11を嵌挿する。ピン11は頭部12と、足部13とを一体に有し、頭部12により真空封止部材5を真空ピンパッド2の上面8に固定する。ピン11は上下面に開口し真空吸引孔3に連通する真空吸引貫通孔14を有し、これにより真空吸引孔3を排気した際真空封止部材5を試料4の裏面に密着させ、試料4の吸引保持を可能にする。
請求項(抜粋):
真空ピンパッドに突設した突起部の上面に真空吸引孔を開口させるとともに真空封止部材を固着し、この真空封止部材により試料を吸着する真空吸着装置において、前記真空封止部材を上方から押さえるピンを前記真空吸引孔に嵌着したことを特徴とする真空吸着装置。
IPC (3件):
H01L 21/68
, B23Q 3/08
, H01L 21/027
引用特許:
審査官引用 (2件)
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真空吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-104097
出願人:日本電信電話株式会社
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真空チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-188860
出願人:株式会社東芝
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