特許

J-GLOBAL ID：200903061388660680

スパッタリング装置における点接触型クランプ

発明者： 片岡 孝雄
出願人/特許権者： エルエスアイ ロジック コーポレーション
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-292574
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145082
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 スパッタリング・プロセスにおけるスティッキングの発生を遅らせるクランプを提供すること。【解決手段】 ウエハ上に薄膜を形成するのに用いられるスパッタリング装置においてウエハを固定するクランプであって、ウエハとの接触が離散的となるように構成されたクランプを提供する(A部を参照)。より具体的には、ウエハとの接触が複数の点(選択図では8つの点)においてなされるように構成されたクランプを、すなわち、ウエハとの接触が点接触型であるクランプを提供する。

請求項（抜粋）：

ウエハ上に薄膜を形成するのに用いられるスパッタリング装置において前記ウエハを固定するクランプであって、前記ウエハとの接触が離散的であることを特徴とするクランプ。

IPC (5件)：

H01L 21/285 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/203 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/31

FI (5件)：

H01L 21/285 S ,  C23C 14/50 B ,  H01L 21/203 S ,  C23C 14/34 J ,  H01L 21/31 D