特許
J-GLOBAL ID：200903061389102410
面実装型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-203272
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017754
出願日： 2001年07月04日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【構成】 基板12に形成されたダイボンディング電極18および第1面実装用電極22のそれぞれの面内に、第1スルーホール14の表面側開口端部14aおよび裏面側開口端部14bが配置されており、ダイボンディング電極18上にLEDチップ30がボンディングされている。これにより、基板12上にダイボンディング電極18を形成するためのスペースと、ダイボンディング電極18と第1面実装用電極22とを電気的に接続するためのスペースとを共用できるので、その共用分だけ基板12の横幅を狭くすることができる。そして、第1面実装用電極22を回路基板38の配線パターン40aに半田42aによって接続できるので、回路基板38上に発光装置10を実装するためのスペース以外に半田付けのためのスペースを確保する必要がない。【効果】 回路基板への面実装型発光装置の実装密度を従来よりも上げることができる。
請求項（抜粋）：
基板、前記基板の表面に形成されたダイボンディング電極およびワイヤボンディング電極、前記ダイボンディング電極にダイボンディングされた半導体素子チップ、前記半導体素子チップと前記ワイヤボンディング電極とを電気的に接続するワイヤ、前記基板の裏面に形成された第1および第2面実装用電極、前記基板を貫通し、両側のそれぞれの開口端部が前記ダイボンディング電極および前記第1面実装用電極のそれぞれの面内に配置された第1スルーホール、前記基板を貫通し、両側のそれぞれの開口端部が前記ワイヤボンディング電極および前記第2面実装用電極のそれぞれの面内に配置された第2スルーホール、前記第1スルーホール内に形成され、前記ダイボンディング電極と前記第1面実装用電極とを電気的に接続する第1接続電極、ならびに前記第2スルーホール内に形成され、前記ワイヤボンディング電極と前記第2面実装用電極とを電気的に接続する第2接続電極を備える、面実装型半導体装置。
Fターム (7件)：
5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA39
, 5F041DA44
