放熱板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130737
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335816
出願日： 1994年06月14日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】半導体装置の小型化を妨げることなく、インナリードと放熱板および半導体素子との短絡を防止するとともに、半導体素子とワイヤとの接触を防止し、生産性を向上することのできる放熱板を提供する。【構成】放熱板12には、両側端部にインナリード取付部12aが設けられている。そのインナリード取付部12aより内側の放熱板12ほぼ中央には素子収納用凹部12bが形成されている。この素子収納用凹部12aには半導体素子15が半田16を介して搭載されている。また、インナリード取付部12aには、インナリード13が絶縁性接着剤17を介して固着されている。半導体素子15の電極とインリード13とがワイヤ18によって電気的に接続されている。そしてこのように構成された半導体装置は半導体素子15およびワイヤ18を保護するためにモールド樹脂19により封止されている。

請求項（抜粋）：

インナリードが固着されるインナリード取付部と、その内側に半導体素子が搭載される半導体素子搭載部とを有する放熱板において、前記半導体素子搭載部がインナリード取付部より低く形成されている放熱板。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/36

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