特許

J-GLOBAL ID：200903061394492900

多層配線板

発明者： 山口 千広
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029738
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222855
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 実装された電子部品からの熱の放熱性に優れかつ高密度に電子部品を実装することができる多層配線板を提供する。【構成】 複数の配線板を積層して構成される多層配線板31の最外層の硬質配線板35,36の基板43は、放熱板44を有し、当該放熱板44は絶縁部材45に埋設される。基板43の表面には、配線46が配設される。最外層の配線板35に実装されたICチップ56からの熱は放熱板44を伝わって多層配線板31のほぼ全面に拡散されて放熱される。したがって、局部的に高温になることが防止され、ICチップ56および多層配線板31の熱的破損が防止される。また、ICチップ56は、多層配線板31の一方および他方表面に高密度に実装することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、当該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に配設された金属配線とを備える複数の配線板が積層して貼合わせられ、最外層の配線板上に電子部品が実装される多層配線板において、最外層の配線板の絶縁性基板は、絶縁材料に放熱部材が埋設されてなることを特徴とする多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 U ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 J