特許
J-GLOBAL ID：200903061399186441

半導電性スポンジゴムロ-ル

発明者：
池田 昌弘

池田 昌弘 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140382
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001831
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 102 〜1010Ω特に104 〜1010Ωの領域内で抵抗値の設定が可能であり、且つそのバラツキの少ない半導電性スポンジゴムロ-ル。【構成】 非発泡層2からなる表層部下に設けられた発泡層1からなる内層部を有する、表層部の非発泡層2の抵抗値を調整することにより表層部2の表面と芯金3の間の抵抗値を102 〜1010Ωとしてなる。
請求項（抜粋）：
非発泡層からなる表層部下に設けられた発泡層からなる内層部を有する半導電性スポンジゴムロ-ルであって、表層部の非発泡層の抵抗値を調整することにより表層部表面と芯金の間の抵抗値を102 〜1010Ωとしてなることを特徴とする半導電性スポンジゴムロ-ル。
IPC (11件)：
B29D 31/00 ,  B65H 5/06 ,  B65H 27/00 ,  F16C 13/00 ,  G03G 15/00 510 ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/16 103 ,  G03G 15/20 103 ,  G03G 21/10 ,  B29K 21:00 ,  B29K105:04
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 特開平4-366623
  • 特開平2-039079
  • 特開平4-145463
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