特許
J-GLOBAL ID：200903061402857395
リフロー装置およびリフロー方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211099
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061640
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板の加熱による酸化を防止しながら半田の再溶融を図ってリフロー方式の半田付けが行えるリフロー装置およびリフロー方法を提供する。【構成】 炉体部1と、この炉体部1のリフロー炉体内1aにプリント回路基板3を通過させるコンベア2と、リフロー炉体内1aに設けられて炉体部1内雰囲気を加熱する加熱手段15,16と、リフロー炉体内1aに不活性ガスを供給してリフロー炉体内1aを所定の不活性ガス濃度に保つプレート21とを備えた構成とする。
請求項（抜粋）：
炉体部と、この炉体部内に設けた電子部品を搭載したプリント回路基板を加熱する加熱部と前記プリント回路基板を搬送する搬送部と、加熱手段の一つとして用いる熱風を循環するファンとを備え、ファンの吸い込み口を前記搬送部の下側に備えたリフロー装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, F27B 9/04
, F27B 9/10
, F27B 9/24
