特許
J-GLOBAL ID：200903061403362080
回路基板の取付装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291441
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126986
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 ケース体に対し回路基板をスムーズに着脱することができる回路基板の取付装置を提供する。【解決手段】 ケース体10の外部にして係合フック11に対応する位置に係合フック11の伸長方向に沿ってこれとは相反する方向に伸長すると共に押圧により係合フック11を反係合方向に変位させる突出部16を形成した。
請求項（抜粋）：
ケース体の内側に突出形成した係合フックを回路基板に形成した被係合部に係合させることにより回路基板をケース体内に取り付けてなる回路基板の取付装置において、前記ケース体の外部にして前記係合フックに対応する位置に、押圧により前記係合フックを反係合方向に変位させる突出部を形成したことを特徴とする回路基板の取付装置。
FI (2件)：
H05K 7/14 H
, H05K 7/14 E
