樹脂成形品及びその製造方法及びその製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-246468
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288392
出願日： 1994年10月12日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】本発明は電子機器のカバー等に使用される樹脂成形品に関し、製造容易かつ製造コストの低減を図ることを目的とする。【構成】中空形状のカバー部22内に、周縁がカバー部22と密着固定された導電体23が内部全面に設けられてカバー本体21A が構成される。

請求項（抜粋）：

所定大きさの中空形状の樹脂成形部と、前記樹脂成形部の中空部内における平面上の全面に設けられて電磁遮断を行うシールド部と、を有することを特徴とする樹脂成形品。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , B29C 49/20 , C08L101/00 LSY , C09J201/00 PDD

引用特許：

審査官引用 (3件)

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