特許

J-GLOBAL ID：200903061405207499

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

発明者： 山田 幸一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308532
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板の配線効率を向上させる。【解決手段】 片面銅張り積層基板I1に形成されている銅箔2を給電層として、ブラインドビアホール内の電解めっきを行うことにより、埋め込みバンプB1〜B3を形成する。

請求項（抜粋）：

樹脂側から銅箔表面まで穴加工された片面銅張り積層基板と、前記銅箔を給電層とする電解めっきにより前記穴が充填された充填部とを備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (19件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CC53 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346EE33 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH25