特許
J-GLOBAL ID：200903061405468403
電磁波シールド機能をもつ筺体の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-014480
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226776
出願日： 1993年02月01日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】金網を一対の金型内に配置して筺体を一体成形するとともに、筺体の端部や通気孔などにバリの発生なく金網を筺体の外部へ延出又は表出させる。【構成】筺状の樹脂製本体と本体に埋設された金網とからなる電磁波シールド機能をもつ筺体を、金網を一対の金型内に配置して一体成形することにより製造する方法であって、金網は局部的に一対の金型で挟持され、一対の金型の金網を挟持する部分の少なくとも一方の表面は金網の材質より軟質とされていることを特徴とする。金網は挟持により金型の軟質部に埋没するため、隙間が小さくなり樹脂の浸入が防止される。
請求項（抜粋）：
筺状の樹脂製本体と該本体に埋設された金網とからなる電磁波シールド機能をもつ筺体を、該金網を一対の金型内に配置して一体成形することにより製造する方法であって、前記金網は局部的に一対の金型で挟持され、一対の該金型の該金網を挟持する部分の少なくとも一方の表面は該金網の材質より軟質とされていることを特徴とする電磁波シールド機能をもつ筺体の製造方法。
IPC (5件)：
B29C 45/14
, H05K 9/00
, B29K105:22
, B29K105:34
, B29L 31:34
