特許

J-GLOBAL ID：200903061414974788

架橋ポリエチレン電線・ケーブル及び絶縁体用樹脂組成物

発明者： 光森 啓二
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (3件)： 小林 保 ,  大塚 明博 ,  小島 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-069893
公開番号（公開出願番号）：特開2008-234883
出願日： 2007年03月19日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：

【課題】シュリンクバックの抑制を図ることと、材料選定の自由度を高めることの両方を可能とした架橋ポリエチレン電線・ケーブル及び絶縁体用樹脂組成物を提供する。【解決手段】架橋ポリエチレンケーブル1は、導体2を被覆する絶縁体3が複数層からなるとともに、導体2に接する絶縁体3の下層5がポリオレフィン、シラン化合物、ラジカル発生剤、シラノール縮合触媒を配合してなる絶縁体用樹脂組成物からなり、ポリオレフィンが低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体の中の一つ又は二成分以上の混合物で融点が90〜110°C、ゲル分率が10〜40%であり、さらに、下層5の厚みが0.05〜0.3mmとなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体を被覆する絶縁体が複数層からなるとともに、前記導体に接する前記絶縁体の下層がポリオレフィン、シラン化合物、ラジカル発生剤、シラノール縮合触媒を配合してなる絶縁体用樹脂組成物からなり、前記ポリオレフィンが低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート共重合体の中の一つ又は二成分以上の混合物で融点が90〜110°C、ゲル分率が10〜40%であり、さらに、前記下層の厚みが0.05〜0.3mmとなる ことを特徴とする架橋ポリエチレン電線・ケーブル。

IPC (2件)：

H01B 7/02 ,  H01B 3/44

FI (4件)：

H01B7/02 F ,  H01B3/44 F ,  H01B3/44 M ,  H01B3/44 P

Fターム (8件)：

5G305AA02 ,  5G305AB36 ,  5G305BA11 ,  5G305CA01 ,  5G305CA51 ,  5G305CD05 ,  5G305CD07 ,  5G309RA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 架橋ポリエチレン電線・ケーブル及び架橋ポリエチレン電線・ケーブルの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-303899   出願人：日立電線株式会社

審査官引用 (2件)

• 架橋性電気絶縁用樹脂組成物及び電気絶縁物並びに電線・ケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-067946   出願人：日立電線株式会社
• 架橋ポリエチレン電気ケーブル及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-366104   出願人：日立電線株式会社