特許
J-GLOBAL ID：200903061415185175
フラット回路体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-281601
公開番号（公開出願番号）：特開2001-112147
出願日： 1999年10月01日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 フラット回路体を積層構造にした場合、各層の導電体から電源電流を取り出すとき、別の導電体をそれぞれに接続し、その端部をコネクタに接続しているため、接触ないしは接続箇所がそれだけ多くなり、電気接続の信頼性を低下してしまう等のおそれがあった。【解決手段】 フラット回路体8,9を少なくとも二層以上の層に積層し、該二層以上の前記フラット回路体8,9の端部に階段状の段差を形成し、該段差近傍の前記各フラット回路体8,9に露出窓13,14を設けて導電体11,12を外部に露呈させ、コネクタ17の嵌合により、該コネクタ17の金属端子20,21が該露出窓20,21内に露呈する導電体11,12に電気接続するように構成したこと。
請求項（抜粋）：
導電体を並列に布線され絶縁性素材により埋設してなる扁平状のフラット回路体に、コネクタを略垂直方向に嵌合して結合するものにおいて、前記フラット回路体を少なくとも二層以上の層に積層し、該二層以上の前記フラット回路体の端部に階段状の段差を形成し、該段差近傍の前記各フラット回路体に露出窓を設けて前記導電体を外部に露呈させ、前記コネクタの嵌合により、該コネクタの金属端子が該露出窓内に露呈する導電体に電気接続するように構成したことを特徴とするフラット回路体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02G 3/16 Z
, H01R 9/07 Z
5E077BB05
, 5E077BB11
, 5E077CC02
, 5E077DD14
, 5E077GG05
, 5E077HH04
, 5E077HH07
, 5E077JJ15
, 5G361BA04
, 5G361BB01
, 5G361BC01
, 5G361BC03
