特許

J-GLOBAL ID：200903061417737094

ICカード用プリント配線板

発明者： 佐竹 博明
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001743
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190999
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 ICカード用プリント配線板自体の剛性を簡単な構造によって高めることができ、結果としてICカードの耐久性を向上することのできるICカード用プリント配線板を提供すること。【構成】 絶縁性基材上に導体回路及びコンタクト端子を形成して、電子部品が搭載されるICカード用プリント配線板において、絶縁性基材を、少なくとも2層の繊維補強層を含んだものとして構成するとともに、これら各繊維補強層を形成している糸方向が互いに20 ゚〜70 ゚の範囲内で交差するように配置したこと。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材上に導体回路及びコンタクト端子を形成して、電子部品が搭載されるICカード用プリント配線板において、前記絶縁性基材を、少なくとも2層の繊維補強層を含んだものとして構成するとともに、これら各繊維補強層を形成している糸方向が互いに20 ゚〜70 ゚の範囲内で交差するように配置したことを特徴とするICカード用のプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-039313
  
• 特開昭63-236642