熱硬化性樹脂組成物、熱可塑性樹脂溶液および皮膜形成材料ならびにこれらの硬化物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鈴木俊一郎 , 牧村浩次 , 高畑ちより , 鈴木亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-355189
公開番号（公開出願番号）：特開2007-154134
出願日： 2005年12月08日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さくかつ、特にタック性の低いフレキシブル配線回路用保護膜を形成可能な材料を提供する。【解決手段】(A)以下の(a)、(b)および(c)を原料とするカルボキシル基含有ウレタン樹脂と; (a)ポリイソシアネート化合物、 (b)ポリオール化合物、 (c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、(B)硬化剤とを含有し、前記ポリオール化合物(b)が、以下のI群のポリオール化合物およびII群のポリオール化合物からそれぞれ1種以上選択されることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物;(I群):ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリラクトンポリオール、(II群):ポリブタジエンポリオール、両末端水酸基化ポリシリコーン、および水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が18〜72であるポリオール。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)以下の(a)、(b)および(c)を原料とするカルボキシル基含有ウレタン樹脂と; (a)ポリイソシアネート化合物、 (b)ポリオール化合物、 (c)カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、 (B)硬化剤とを含有し、前記ポリオール化合物(b)が、以下のI群のポリオール化合物およびII群のポリオール化合物からそれぞれ1種以上選択されることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物; (I群):ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリラクトンポリオール、 (II群):ポリブタジエンポリオール、両末端水酸基化ポリシリコーン、および水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が18〜72であるポリオール。

IPC (7件)：

C08G 59/42 , C08G 18/40 , C09D 175/04 , C09D 175/08 , C09D 175/06 , C09D 163/02 , C09D 7/12

FI (7件)：

C08G59/42 , C08G18/40 , C09D175/04 , C09D175/08 , C09D175/06 , C09D163/02 , C09D7/12

Fターム (97件)：

4J034BA08 , 4J034CA02 , 4J034CA04 , 4J034CA22 , 4J034CB04 , 4J034CC03 , 4J034CC05 , 4J034CD01 , 4J034DA01 , 4J034DB04 , 4J034DB05 , 4J034DB07 , 4J034DF01 , 4J034DF02 , 4J034DF12 , 4J034DF16 , 4J034DF20 , 4J034DF21 , 4J034DF22 , 4J034DG03 , 4J034DG04 , 4J034DG05 , 4J034DG06 , 4J034DM01 , 4J034DP02 , 4J034DP19 , 4J034FB01 , 4J034FC01 , 4J034HA01 , 4J034HA04 , 4J034HA07 , 4J034HA11 , 4J034HA13 , 4J034HA15 , 4J034HA18 , 4J034HC03 , 4J034HC12 , 4J034HC17 , 4J034HC52 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC70 , 4J034HC71 , 4J034QB06 , 4J034QB15 , 4J034QB19 , 4J034QC05 , 4J034RA14 , 4J036AA01 , 4J036AB11 , 4J036AC01 , 4J036AC08 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AJ08 , 4J036AJ09 , 4J036AK03 , 4J036FA05 , 4J036FA12 , 4J036FB10 , 4J036FB16 , 4J036GA02 , 4J036GA04 , 4J036GA29 , 4J036JA08 , 4J036KA01 , 4J038DA111 , 4J038DA142 , 4J038DA162 , 4J038DA172 , 4J038DB002 , 4J038DB042 , 4J038DB062 , 4J038DD002 , 4J038DG101 , 4J038DG121 , 4J038DG131 , 4J038DG251 , 4J038DG271 , 4J038DG281 , 4J038DG301 , 4J038DL002 , 4J038GA06 , 4J038HA216 , 4J038HA286 , 4J038HA446 , 4J038HA486 , 4J038HA536 , 4J038KA08 , 4J038MA02 , 4J038MA07 , 4J038NA12 , 4J038NA21 , 4J038PB09

引用特許：

出願人引用 (1件)

ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-303110 出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

特開昭60-166316
特開昭59-174660
特開平2-278511

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