特許
J-GLOBAL ID：200903061430932440
バッチ式処理装置及びそのクリーニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254685
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086189
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 処理装置を解体することなく、しかもクリーニング作業として特別の時間を採らなくても被処理体を処理しながらプラズマレスで構成部材を損ねるこなく任意に選択されたプロセスガス供給部及びこれに対向する支持体並びにこれらの近傍をクリーニングできるバッチ式コールドウォール処理装置のクリーニング方法を提供する。【構成】 バッチ式コールドウォール処理装置のクリーニング方法は、半導体ウエハ1を処理している最中に、任意に選択されたプロセスガス供給部10からこれに対応するサセプタ5に向けて希釈用ガスを含むことがあるClF3ガスをクリーニングガスとして供給し、半導体ウエハ1の処理と並行してこのクリーニングガスによりサセプタ5及びその近傍に付着した付着物をクリーニングすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数枚の被処理体を収納する処理室と、この処理室内に配設され且つ被処理体を支持する支持体と、この支持体上の各被処理体に向けてプロセスガスをそれぞれ供給するプロセスガス供給部とを備えたバッチ式処理装置において、上記各プロセスガス供給部に個別にクリーニングガスを供給できるクリーニングガス供給系を接続し、任意に選択されたプロセスガス供給部からこれに対応する支持体に向けてClF3ガスを供給し、このClF3ガスにより上記支持体及びその近傍に付着した付着物をクリーニング可能にしたことを特徴とするバッチ式処理装置。
IPC (2件)：
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