特許
J-GLOBAL ID：200903061436768995
半導体発光素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201403
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031545
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 製造コストが安価で小型化でき、実装基板に自動実装する際の製品吸着ミスを防止する半導体発光素子及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 基板2に形成される半円形の切欠部7、8の基板表面側開口部を覆うように、一対の電極パタ-ン4X、5Xを形成し、切欠部の内壁に形成される導電膜4Y、5Yと電気的に接続する。半導体発光チップ3を一方の電極パタ-ン5X上に搭載し、半導体発光チップ3と他方の電極パタ-ン4Xとを金属線6にてワイヤ-ボンデングする。半導体発光チップ3と一対の電極パタ-ン4X、5Xは、透光性の合成樹脂よりなる封止体9にて封止される。このようにして半導体発光素子1aの封止体9の端面は、切欠部7、8を覆う電極パタ-ン4X、5Xの上に形成される。
請求項（抜粋）：
基板と、基板の両端から一部突出させると共に基板の表面から両端の端面を経て裏面に延在した一対の電極と、一対の電極に電気的に接続された半導体発光チップと、基板の表面及び半導体発光チップを覆う合成樹脂からなる封止体とを備えた半導体発光素子であって、封止体の両端を基板から露出させ、当該露出させた封止体の下面を前記基板から突出させた電極で覆うことを特徴とする半導体発光素子。
Fターム (6件)：
5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DA92
, 5F041DC03
, 5F041DC04
, 5F041DC10
