特許

J-GLOBAL ID：200903061438821257

電子機器の基板構造

発明者： 吉永 憲市
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 大澤 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-140375
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335697
出願日： 1992年06月01日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 基板が割れた場合にも再使用可能で修理も容易にする。【構成】 基板10を、配線パターン1を形成したメイン基板11と、このメイン基板11と一体で上記配線パターン1に接続されたコネクタ2を有するサブ基板12とからなるようにし、両基板11,12の境界部に、一直線上に大小の透孔S2が点在するミシン目状の可断部S3を形成して、コネクタ2に所定以上の力が作用した時には必ず破断部S3が破断するようにし、両基板間を線材で接続することにより修理ができるようにする。

請求項（抜粋）：

機器本体に固定され配線パターンを形成したメイン基板と、該メイン基板と一体で前記配線パターンに接続されたコネクタを有するサブ基板とからなる電子機器の基板構造であって、前記メイン基板とサブ基板との境界部に、前記コネクタに所定以上の力が作用した時に破断し得る可断部を設けたことを特徴とする電子機器の基板構造。