特許

J-GLOBAL ID：200903061440658339

封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者： 松田 理
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173938
公開番号（公開出願番号）：特開平11-349825
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 シリカ充填剤を熱硬化性樹脂に配合し、トランスファー成形における充填性や作業性がよく、成形加工工程での装置の摩耗も少なくて、かつ封止物の内部応力の小さい封止用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂とシリカ充填剤とからなり、シリカ充填剤が、破砕状シリカに機械的応力を加えながら気体中で押圧力を加え粒子同士を摩砕することによってシリカ粒子の角をとり、丸みをおびさせたシリカ微粉末であって、最大粒子径が200 μm以下で平均粒子径が5 〜70μmであり、熱硬化性樹脂100 重量部に対して該シリカ充填剤100 〜2000重量部の割合に配合される封止用樹脂組成物であり、また該組成物の封止物である半導体装置である。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂とシリカ充填剤とからなり、シリカ充填剤が、破砕状シリカに機械的応力を加えながら気体中で粒子同士を摩砕することによってシリカ粒子の角をとり、丸みをおびさせたシリカ微粉末であって、最大粒子径が200 μm以下で平均粒子径が5 μm以上70μm以下であるとともに、熱硬化性樹脂100 重量部に対して該シリカ充填剤が100 〜2000重量部の割合に配合されることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R