特許

J-GLOBAL ID：200903061448704593

レーザ加工方法

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-277172
公開番号（公開出願番号）：特開2003-088975
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月25日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、改質領域を形成する工程後、加工対象物1に対して吸収性を有するレーザ光を切断予定ライン5に沿って加工対象物1に照射し、切断予定ライン5に沿って加工対象物1が切断される箇所にストレスを生じさせる工程と、を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程と、前記改質領域を形成する工程後、前記加工対象物に対して吸収性を有するレーザ光を前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物に照射し、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物が切断される箇所にストレスを生じさせる工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09 ,  B23K101:42

FI (7件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:42 ,  H01L 21/78 B

Fターム (22件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB06 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10