特許
J-GLOBAL ID:200903061450815858

リードフレーム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-086135
公開番号(公開出願番号):特開平7-297344
出願日: 1994年04月25日
公開日(公表日): 1995年11月10日
要約:
【要約】【目的】 ダイパッドの反り或いはダイパッド支持ピンの反りが起きることのないリードフレームを提供する。【構成】 裏面に複数のディンプル2が施されたダイパッド1と、このダイパッド1とリード枠4とに接続され、機械的応力を吸収するための湾曲部5が設けられたダイパッド支持ピン3とを具備する。
請求項(抜粋):
裏面に複数のディンプルが施されたダイパッドと、このダイパッドとリード枠とに接続され、機械的応力を吸収するための湾曲部が設けられたダイパッド支持ピンとを具備することを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  H01L 23/28

前のページに戻る