回路基板、回路基板の製造方法および電気接続箱

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-027511
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204617
出願日： 2002年02月05日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】コストを低下させ、また小型化することができる回路基板、該回路記の製造方法および該回路基板を用いた電気接続箱を提供する。【解決手段】絶縁基材13上に銅箔12からなる導体パターン14が積層された回路基板15において、前記導体パターン14は所要部に電気的接続のための端子部14b、14cを有し、該端子部14b、14cは前記絶縁基材13の外側に延設されており、前記回路基板15を前記端子部14b、14cで他の回路基板などの電気部品に直接接続させて電気接続箱を構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基材に銅箔からなる導体パターンが積層された回路基板において、前記導体パターンは所要部に電気的接続のための端子部を有し、該端子部は前記絶縁基材の外側に延設されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H02G 3/16 , H05K 1/02 , H05K 1/14

FI (4件)：

H02G 3/16 A , H05K 1/02 B , H05K 1/02 L , H05K 1/14 A

Fターム (17件)：

5E338BB51 , 5E338BB55 , 5E338CD32 , 5E338EE22 , 5E338EE31 , 5E344AA08 , 5E344AA10 , 5E344AA26 , 5E344BB06 , 5E344CC11 , 5E344CC17 , 5E344CC23 , 5E344EE12 , 5E344EE21 , 5G361BA01 , 5G361BB01 , 5G361BB03

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭61-109285
特開平2-272792
特開昭48-015061

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