半導体装置用接着剤組成物および接着シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-037657
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241728
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】耐熱温度サイクル性に優れ、耐湿度性に優れた電子部品用接着剤組成物および接着シートを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エポキシ化スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、(D)ジアミノシロキサン化合物を必須成分として含有する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)エポキシ化スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、(D)ジアミノシロキサン化合物を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J163/00 , C08G 59/62 , C09J 7/02 , C09J161/06 , C09J183/08 , H01L 21/52 , H01L 23/373

FI (7件)：

C09J163/00 , C08G 59/62 , C09J 7/02 Z , C09J161/06 , C09J183/08 , H01L 21/52 E , H01L 23/36 M

Fターム (57件)：

4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004DA04 , 4J004DB03 , 4J004FA05 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AH06 , 4J036AH07 , 4J036AJ14 , 4J036AJ18 , 4J036AK02 , 4J036BA02 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036FB13 , 4J036FB14 , 4J036FB16 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J040DM011 , 4J040DM012 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EC021 , 4J040EC022 , 4J040EC091 , 4J040EC092 , 4J040EC121 , 4J040EC122 , 4J040EC211 , 4J040EC212 , 4J040EC261 , 4J040EC262 , 4J040EK072 , 4J040HD36 , 4J040JB02 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB21 , 5F036BD21 , 5F047BA34

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