特許

J-GLOBAL ID：200903061458727117

半導体レーザ用パッケージ及びアースリードの製造方法

発明者： 福井 和雄 ,  北古賀 亨
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社 ,  日本電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-303166
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145548
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 半導体レーザ素子とモニタ素子の各アースを共通アースとすることができ、かつ、ワイヤボンディング時の不着発生率の低減と加工工数の低減を図ることができる半導体レーザ用パッケージを提供する。【解決手段】 アースリード52は所定の長さに切断した円柱形のリードである。このリード52は、その先端部にリードの直径方向のつぶし加工によって第1のボンディング面が形成され、次にリードの長さ方向のつぶし加工によって第2のボンディング面が形成されている。第1のボンディング面は半導体レーザ素子7のボンディング面と平行に配置され、また、第2のボンディング面はモニタ素子11のボンディング面と平行に配置される。そして、半導体レーザ素子7のグランド線13が第1のボンディング面に、モニタ素子11のグランド線13が第2のボンディング面に、それぞれワイヤボンディングによって接続される。

請求項（抜粋）：

半導体レーザ素子とモニタ素子とから共通にワイヤボンディングによって接続されるアースリードを有する半導体レーザ用パッケージにおいて、前記アースリードの先端部に、前記半導体レーザ素子の設置面と平行になるように加工された第1のボンディング面と、前記モニタ素子の設置面と平行になるように加工された第2のボンディング面と、を形成したことを特徴とする半導体レーザ用パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-201337   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-207092