3層型メッキプリント回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-277912
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086937
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】耐熱フィルム上に形成したメッキ銅との初期接着力が高く、高温度熱負荷後およびスズメッキ後にも接着力低下が極めて少ないメッキタイプの回路基板材料を得る物である。【解決手段】耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に、ガラス転移温度(Tg)が60°C以上230°C以下の耐熱性樹脂層を有し、該樹脂層の上にスパッタあるいは蒸着による厚み2〜400nmの導電性金属層を有し、さらに該導電性金属層の上に電気メッキ法による厚み1μm以上18μm以下の銅層を有することを特徴とする3層型メッキプリント回路基板。

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂フィルムの少なくとも片面に、ガラス転移温度(Tg)が60°C以上230°C以下の耐熱性樹脂層を有し、該樹脂層の上にスパッタあるいは蒸着による厚み2〜400nmの導電性金属層を有し、さらに該導電性金属層の上に電気メッキ法による厚み1μm以上18μm以下の銅層を有することを特徴とする3層型メッキプリント回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/38 , C08G 73/10 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/24

FI (5件)：

H05K 3/38 E , C08G 73/10 , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 N , H05K 3/24 A

Fターム (46件)：

4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043QB31 , 4J043RA05 , 4J043SA06 , 4J043SB03 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043TA71 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA252 , 4J043UA262 , 4J043UB011 , 4J043UB022 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB141 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043YA06 , 4J043ZA12 , 4J043ZB01 , 4J043ZB11 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA36 , 5E343AA38 , 5E343BB08 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB38 , 5E343BB71 , 5E343DD23 , 5E343DD25 , 5E343DD43 , 5E343EE34 , 5E343EE35 , 5E343EE36 , 5E343GG01 , 5E343GG08 , 5E343GG16

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