特許

J-GLOBAL ID：200903061462213756

多層配線基板およびその製造方法

発明者： 禰占 孝之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-193736
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008225
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】ビアホール導体における導体ペーストのビアホール導体周辺への浸み出しを防止し、また配線回路層の絶縁層への密着不良が発生せず、さらには転写後の配線基板の平坦度が高い多層配線基板を得る。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層1a〜1cと、絶縁層1a〜1c表面に埋設された配線回路層2と、配線回路層2間を接続するために絶縁層1a〜1cに設けられた貫通孔に金属粉末を含む導体成分を充填されてなるビアホール導体3とを具備する多層配線基板において、配線回路層2の絶縁層1a〜1cに埋設された側のビアホール導体3と接続する部分に深さが、配線回路層の厚みの0.2〜0.5倍、大きさが、ビアホール導体3の直径の0.7〜1.6倍の窪み4を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む絶縁層と、該絶縁層表面に埋設された配線回路層と、前記配線回路層間を接続するために前記絶縁層に設けられた貫通孔に金属粉末を含む導体成分を充填されてなるビアホール導体とを具備する多層配線基板において、前記配線回路層の絶縁層に埋設された側の前記ビアホール導体と接続する部分に窪みを設けてなることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/20 A

Fターム (42件)：

5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343EE32 ,  5E343EE33 ,  5E343EE37 ,  5E343ER18 ,  5E343ER52 ,  5E343GG20 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21