特許
J-GLOBAL ID：200903061465734943
半導体スタック
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-149639
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014953
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】密閉部側と開放部側とに仕切られた箱体に収納する半導体スタックのおいて、簡単な構造で取付板の開口部と半導体素子との隙間を通る冷却フィンからの放熱を遮蔽し、かつ取付板と冷却フィンとの取付面から取付板を介して熱電導の形で密閉部側に放熱される熱量を小さくする。【構成】半導体素子5を冷却する冷却フィン1と、この冷却フィン1を取り付けた取付板2とによって制御装置の箱体10を密閉部側と開放部側とに仕切り、半導体素子5は密閉部側へ、冷却フィン1などは開放部側へ配置するように構成し、冷却フィン1はその半導体素子搭載面に取り付けた間座4を介して取付板2に取り付けるとともに、この取付板に一端を密着させ、他端を冷却フィンの半導体素子搭載面に弾性的に圧接した弾性体でなる素子ガード3によって半導体素子5の周囲を密着してとり囲む。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、この半導体素子を搭載して冷却する冷却フィンとからなり、この冷却フィンとその半導体素子搭載面側に取り付けた取付板によって密閉部側と開放部側とに仕切られた制御装置の箱体に収納される半導体スタックにおいて、一端を冷却フィンの半導体素子搭載面に、他端を取付板に取り付けた間座と、この取付板に一端を密着させ、他端を冷却フィンの半導体素子搭載面に弾性的に圧接し、かつ半導体素子の周囲を密着してとり囲むように形成した弾性体でなる素子ガードとを備えたことを特徴とする半導体スタック。
IPC (2件)：
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