特許
J-GLOBAL ID：200903061466016572
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033468
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252521
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】放熱特性が優れると同時に、曲面状の放熱機器表面に対して高い密着度で実装可能な実装性に優れた回路基板を提供する。【構成】電気回路層が形成された複数の絶縁性基板3が可撓性を有する樹脂層4を介して連設され、各絶縁性基板3の少なくとも一端面が樹脂層4の表面に露出するように構成したことを特徴とする。また絶縁性基板3は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化けい素、窒化硼素、窒化けい素、酸化ベリリウムおよび酸化マグネシウムから選択される少なくとも1種のセラミックス焼結体から成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電気回路層が形成された複数の絶縁性基板が可撓性を有する樹脂層を介して連設され、各絶縁性基板の少なくとも一端面が樹脂層表面に露出するように構成したことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, C04B 41/88
, H05K 3/46
