特許
J-GLOBAL ID：200903061468455611
半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体とその梱包方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097488
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307378
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエーハの輸送中の振動や衝撃によって起こる容器およびウエーハの傷つきや破損を防止し、かつパーティクルの発生を少なくし、ウエーハに付着するパーティクル量を減少させることができ、しかも、地球環境問題の要請にも応えることができる、再使用および再利用可能な半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体とその梱包方法を提供する。【構成】 ポリプロピレン製箱体1と、その内部に半導体ウエーハ収納容器2を挟んで配置される上側抑え部材4および下側抑え部材3とからなる梱包構造体であって、前記上側抑え部材4および下側抑え部材3がオレフィン系樹脂製である半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体。
請求項（抜粋）：
ポリプロピレン製箱体と、その内部に半導体ウエーハ収納容器を挟んで配置される上側抑え部材および下側抑え部材とからなる梱包構造体であって、前記上側抑え部材および下側抑え部材がオレフィン系樹脂製であることを特徴とする半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体。
IPC (2件)：
引用特許：
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